隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
那么配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更廣泛的應用呢？GOB的未來市場發(fā)展又將呈現出何種趨勢呢？下面，讓我們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼出現多種生產封裝工藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術的出現
后到GOB封裝技術的橫空出世
一、什么是COB封裝技術？
▲COB模組封裝
COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要應用在一些小間距產品。
COB封裝技術具備哪些優(yōu)勢？
1、超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構，運輸和工程成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成起面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3、大視角：邁普光彩COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
5、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
二、什么是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術，采用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術具備哪些優(yōu)勢？
1、GOB工藝優(yōu)勢：它是具有高防護性的邁普光彩LED顯示屏，能夠實現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。并且不會對散熱和亮度損失產生有害影響。長時間的嚴格測試表明，屏蔽膠甚至有助于散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩(wěn)定性，從而延長了使用壽命。
2、通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板，實現了由點光源到面光源的轉變，產品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角（水平與垂直均可達到近180°），有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區(qū)別？
COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護性要好于傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩(wěn)定性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優(yōu)勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好并沒有一個標準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們看重哪一點，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以每種封裝技術都有它的優(yōu)勢，不能一概而論。
我們在實際選擇時，是用COB封裝還是GOB封裝要結合自己的安裝環(huán)境與運行時間等綜合因素來考量，并且這也關系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。